Du definierst gemeinsam ein Forschungsthema und recherchierst Literatur, um Prozesse in der Mikrosystemtechnik zu verstehen und eigene Experimente zu planen.
Anforderungen
- •Masterstudiengang in Elektrotechnik oder Maschinenbau
- •Gute Kenntnisse in Mikrosystemtechnik
- •Kenntnisse in MS Office-Anwendungen
- •Kenntnisse in Python-Programmierung
- •Selbstständige Arbeitsweise
- •Kommunikativ und teamfähig
- •Projekterfahrung in Computer Vision von Vorteil
Deine Aufgaben
- •Forschungsthema gemeinsam definieren
- •Literaturrecherche durchführen
- •Grundverständnis für Mikrosystemtechnik aufbauen
- •Thema auf Metallisierung und innovative Materialien fokussieren
- •Tiefgreifendes Verständnis für Waferbonden entwickeln
- •Aufgaben eigenständig bearbeiten
- •Experimente planen und durchführen
- •Forschungsergebnisse in einer Abschlussarbeit zusammenfassen
Deine Vorteile
Multidisziplinäres Team
Umfangreiche Einarbeitung
Feste Ansprechpartner
Spannende innovative Projekte
Hochinteressantes Arbeitsumfeld
Flexible Arbeitszeiten
Original Beschreibung
Ort:
Chemnitz
Datum:
29.03.2025
# Masterarbeit - Wafer Bonding und System Packaging
Wir suchen daher engagierte **Masterstudierende**, die sich unserem multidisziplinären Team anschließen und zur Spitzenforschung im Bereich **Waferbonden** und **System Packaging** beitragen.
**Was Du bei uns tust**
* Gemeinsam definieren wir ein Thema für Deine Forschungsarbeit.
* Du wirst Literaturrecherche betreiben und Dir somit ein Grundverständnis für Prozesse in der Mikrosystemtechnik aufbauen.
* Das Thema kann Metallisierung (mit elektrochemischer Abscheidung), innovative Materialien oder Waferbonden, wie direktes, anodisches und hybrides Bonden, umfassen. Dabei wirst Du ein tiefgreifendes Verständnis für die Thematik entwickeln.
* Du wirst deine Aufgaben eigenständig bearbeiten, dies beinhaltet unter anderem die Planung und Durchführung von Experimenten. Schlussendlich fasst Du deine Forschungsergebnisse in einer Abschlussarbeit zusammenfassen.
**Was Du mitbringst**
* Du studierst derzeit in einem Masterstudiengang Elektrotechnik, Maschinenbau, Materialwissenschaften oder einem ähnlichen Studienbereich.
* Du verfügst über gute Kenntnisse in der Mikrosystemtechnik und hattest im besten Fall schon einen Bezug zu Waferbond- oder Packagingtechnologien.
* Du bist vertraut mit den gängigen MS Office-Anwendungen.
* Kenntnisse in Python-Programmierung sowie deren Anwendung in der wissenschaftlichen Forschung wären von Vorteil.
* Du zeichnest Dich durch eine selbstständige Arbeitsweise aus.
* Du bist kommunikativ und teamfähig.
* Von Vorteil wäre auch, wenn Du bereits Projekterfahrung im Bereich Computer Vision und Mustererkennung hast, dies ist aber keine zwingende Voraussetzung.
**Was Du erwarten kannst**
* Du wirst in einem multidisziplinären Team tätig sein.
* Selbstverständlich werden wir Dich umfangreich einarbeiten und Dir stehen feste Ansprechpartner zur Verfügung.
* Du bekommst so die Gelegenheit, an spannenden und zugleich innovativen Projekten mitzuarbeiten.
* Wir bieten Dir ein hochinteressantes Arbeitsumfeld.
* Durch flexible Arbeitszeiten hast Du die Möglichkeit, Studium und Abschlussarbeit miteinander zu vereinbaren.
Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen – unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.
**Haben wir Dein Interesse geweckt?**
Fragen zur Stelle richtest Du bitte an:
Michaela Baum
E-Mail: recruiting@enas.fraunhofer.de