Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Ingenieur:in für universelle Komponenten und Chiplet-Integration(m/w/x)
Full-time/Part-timeWith HomeofficeExperienced
Dresden
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FRFraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Ingenieur:in für heterogene Integration und Toolentwicklung(m/w/x)
Dresden
Full-time, Part-timeTemporary contractWith Home OfficeExperienced
AI/ML
Nejo AI Summary
Entwicklung von Tool-Flows für heterogene Integration und Chiplet-Komponenten für komplexe Hardware und Mixed-Signal-Designs. Praxis im Chipentwurf und Wissen über heterogene Integration erforderlich. Hybrides Arbeiten und zeitliche Flexibilität.
Requirements
- Studium Elektrotechnik, Informatik, Physik oder vergleichbar
- Praxis im Chipentwurf und idealerweise Package-Entwurf
- Teamfähigkeit, selbstständiger Arbeitsstil und zielorientierte Kommunikation
- Sicherer Umgang mit Chipentwurf- oder Test-Tools
- Wissen über heterogene Integration und Tool-Flow-Entwicklung
- Erfahrung mit Chip(let)-/Packagedesign und idealerweise STCO-Kenntnisse
- Kenntnisse in Siemens EDA, Cadence, Synopsys, HFSS und CST
- Erfahrung in Co-Design- und Co-Verifikationsmethodik (2,5D/3D)
- Kenntnisse in parasitärer Extraktion und Paketexplorationsflüssen
- Vertrautheit mit standardisierten Dateiformaten und Tool-APIs
- Fähigkeit zur Prozessintegration, Verifikation und Simulationsanalyse
- Erfahrung in iterativer Prozessoptimierung zur Tool-Performance-Verbesserung
Tasks
- Tool-Flows zur heterogenen Integration von Komponenten entwickeln
- Methoden und Chiplet-Komponenten für komplexe Hardware konzipieren
- System/Technologie-Co-Optimierung durch spezialisierte Tools unterstützen
- Design-Tools führender Anbieter anbinden und integrieren
- Co-Design- und Co-Verifikationsprozesse für Mixed-Signal-Designs umsetzen
- Chiplet-Redistribution-Layer im Austausch mit Entwickler:innen entwerfen
- Designprozesse von der Chip-Ebene bis zum Advanced Package optimieren
- Innovative Ideen zur Verbesserung heterogener Elektronik-Systeme einbringen
Work Experience
- approx. 1 - 4 years
Education
- Bachelor's degree
Languages
- German – Business Fluent
Tools & Technologies
- Siemens EDA
- Cadence
- Synopsys
- HFSS
- CST
Benefits
Flexible Working
- Zeitliche Flexibilität
- Hybrides Arbeiten
Other Benefits
- Sozialleistungen nach TVöD
Bonuses & Incentives
- Leistungs- und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile
Purpose-Driven Work
- Sinnstiftende Tätigkeit
Informal Culture
- Respektvoller Umgang im Team
Learning & Development
- Gezielte Weiterbildung
- Seminare
- Sprachkurse
Mentorship & Coaching
- Coachings
Healthcare & Fitness
- Vielfältige sportliche Angebote
Team Events
- Events
Modern Office
- Einladende Gemeinschaftsräume
Career Advancement
- Möglichkeit zur Promotion
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Not a perfect match?
- Fraunhofer-Gesellschaft
Mitarbeiter:in für die Integration von MEMS-/CMOS-Technologie(m/w/x)
Full-time/Part-timeTemporary contractWith HomeofficeExperiencedDresden - GF Dresden Mod One LLC & Co.KG
Experienced Engineer for Power Technology Development in Process Integration(m/w/x)
Full-timeWith HomeofficeExperiencedDresden - Fraunhofer-Gesellschaft
Wissenschaftliche Mitarbeit im Bereich Interconnect Technologies(m/w/x)
Full-time/Part-timeTemporary contractWith HomeofficeExperiencedDresden - GF Dresden Mod One LLC & Co.KG
Engineer Technology Development - Process Integration(m/w/x)
Full-timeWith HomeofficeExperiencedDresden
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Ingenieur:in für heterogene Integration und Toolentwicklung(m/w/x)
Dresden
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AI/ML
Nejo AI Summary
Entwicklung von Tool-Flows für heterogene Integration und Chiplet-Komponenten für komplexe Hardware und Mixed-Signal-Designs. Praxis im Chipentwurf und Wissen über heterogene Integration erforderlich. Hybrides Arbeiten und zeitliche Flexibilität.
Requirements
- Studium Elektrotechnik, Informatik, Physik oder vergleichbar
- Praxis im Chipentwurf und idealerweise Package-Entwurf
- Teamfähigkeit, selbstständiger Arbeitsstil und zielorientierte Kommunikation
- Sicherer Umgang mit Chipentwurf- oder Test-Tools
- Wissen über heterogene Integration und Tool-Flow-Entwicklung
- Erfahrung mit Chip(let)-/Packagedesign und idealerweise STCO-Kenntnisse
- Kenntnisse in Siemens EDA, Cadence, Synopsys, HFSS und CST
- Erfahrung in Co-Design- und Co-Verifikationsmethodik (2,5D/3D)
- Kenntnisse in parasitärer Extraktion und Paketexplorationsflüssen
- Vertrautheit mit standardisierten Dateiformaten und Tool-APIs
- Fähigkeit zur Prozessintegration, Verifikation und Simulationsanalyse
- Erfahrung in iterativer Prozessoptimierung zur Tool-Performance-Verbesserung
Tasks
- Tool-Flows zur heterogenen Integration von Komponenten entwickeln
- Methoden und Chiplet-Komponenten für komplexe Hardware konzipieren
- System/Technologie-Co-Optimierung durch spezialisierte Tools unterstützen
- Design-Tools führender Anbieter anbinden und integrieren
- Co-Design- und Co-Verifikationsprozesse für Mixed-Signal-Designs umsetzen
- Chiplet-Redistribution-Layer im Austausch mit Entwickler:innen entwerfen
- Designprozesse von der Chip-Ebene bis zum Advanced Package optimieren
- Innovative Ideen zur Verbesserung heterogener Elektronik-Systeme einbringen
Work Experience
- approx. 1 - 4 years
Education
- Bachelor's degree
Languages
- German – Business Fluent
Tools & Technologies
- Siemens EDA
- Cadence
- Synopsys
- HFSS
- CST
Benefits
Flexible Working
- Zeitliche Flexibilität
- Hybrides Arbeiten
Other Benefits
- Sozialleistungen nach TVöD
Bonuses & Incentives
- Leistungs- und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile
Purpose-Driven Work
- Sinnstiftende Tätigkeit
Informal Culture
- Respektvoller Umgang im Team
Learning & Development
- Gezielte Weiterbildung
- Seminare
- Sprachkurse
Mentorship & Coaching
- Coachings
Healthcare & Fitness
- Vielfältige sportliche Angebote
Team Events
- Events
Modern Office
- Einladende Gemeinschaftsräume
Career Advancement
- Möglichkeit zur Promotion
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About the Company
Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Industry
Research
Description
Das Unternehmen ist eines der weltweit führenden Institute für anwendungsorientierte Forschung in den Bereichen Künstliche Intelligenz, Mikroelektronik und Datenerfassung.
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Mitarbeiter:in für die Integration von MEMS-/CMOS-Technologie(m/w/x)
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Experienced Engineer for Power Technology Development in Process Integration(m/w/x)
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Wissenschaftliche Mitarbeit im Bereich Interconnect Technologies(m/w/x)
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