Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Ingenieur:in für heterogene Integration und Toolentwicklung(m/w/x)
Full-time/Part-timeTemporary contractWith HomeofficeExperienced
Dresden
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FRFraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Ingenieur:in für universelle Komponenten und Chiplet-Integration(m/w/x)
Dresden
Full-time, Part-timeWith Home OfficeExperienced
AI/ML
Nejo AI Summary
Konzeption und Entwicklung universeller Chiplet-Komponenten für komplexe Hardware, mit IC-Design-Prozessen von HDL bis GDSII, an Forschungsinstitut für KI/Mikroelektronik. Studium Elektrotechnik/Informatik/Physik und Praxis im Chipentwurf erforderlich. Flexible Arbeitszeiten und hybrides Arbeitsmodell.
Requirements
- Studium Elektrotechnik, Informatik, Physik oder vergleichbar
- Praxis im Chipentwurf und idealerweise Package-Entwurf
- Sehr gutes Deutsch und Englisch
- Teamfähigkeit, Selbstständigkeit und zielorientierte Kommunikation
- Sicherer Umgang mit Chipentwurf- oder Test-Tools
- Kenntnisse in Spezifikation, Design und Verifikation für RISC-V und FPGAs
- Anpassung und Integration bestehender IPs
- Erfahrung im IC-Design-Prozess und physischer Verifikation
- Kenntnisse in digitaler Implementierung und Package-Effekten
- Erfahrung mit Testmethoden für Silizium-Dies
- Idealerweise Erfahrung in Systemmodellierung und Simulation
- Idealerweise Spezifikation von Schnittstellenkomponenten
Tasks
- Methoden und Chiplet-Komponenten für komplexe Hardware konzipieren
- Universelle Komponenten für Chiplet-basierte Systeme spezifizieren und entwickeln
- Bestehende IPs zur Realisierung funktionaler Chiplet-Komponenten anpassen
- Komponenten mittels Hardwarebeschreibungssprache designen und implementieren
- IC-Design-Prozesse von HDL bis GDSII durchführen
- Synthese, Timing-Closure und physikalische Verifikation übernehmen
- Testbarkeit von Silizium-Dies durch geeignete Teststrukturen sicherstellen
- Spezielle Lösungen für Fertigungstechnologien oder A/MS-Komponenten implementieren
- Pilotnutzer:innen bei der schnellen Prototypenentwicklung unterstützen
Work Experience
- approx. 1 - 4 years
Education
- Bachelor's degree
Languages
- German – Business Fluent
- English – Business Fluent
Tools & Technologies
- RISC-V
- FPGAs
- IC-Design-Tools
- Simulations-Tools
Benefits
Flexible Working
- Zeitliche Flexibilität
- Hybrides Arbeiten
Bonuses & Incentives
- Variable Vergütungsbestandteile
Other Benefits
- Wissenschaftliche Innovationen
Purpose-Driven Work
- Sinnstiftende Tätigkeit
Informal Culture
- Respektvoller Umgang im Team
Learning & Development
- Gezielte Weiterbildung
- Seminare
- Sprachkurse
Mentorship & Coaching
- Coachings
Healthcare & Fitness
- Vielfältige sportliche Angebote
Team Events
- Events
Modern Office
- Einladende Gemeinschaftsräume
Career Advancement
- Möglichkeit zur Promotion
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Not a perfect match?
- Fraunhofer-Gesellschaft
Wissenschaftliche Mitarbeit im Bereich Interconnect Technologies(m/w/x)
Full-time/Part-timeTemporary contractWith HomeofficeExperiencedDresden - Fraunhofer-Gesellschaft
Mitarbeiter:in für die Integration von MEMS-/CMOS-Technologie(m/w/x)
Full-time/Part-timeTemporary contractWith HomeofficeExperiencedDresden - Fraunhofer-Gesellschaft
Reseach Associate for Interconnect Technologies(m/w/x)
Full-time/Part-timeWith HomeofficeExperiencedDresden - Fraunhofer-Gesellschaft
Wissenschaftliche:r Mitarbeiter:in MicroLED-Prozessintegration(m/w/x)
Full-time/Part-timeTemporary contractWith HomeofficeEntry LevelDresden
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Ingenieur:in für universelle Komponenten und Chiplet-Integration(m/w/x)
Dresden
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AI/ML
Nejo AI Summary
Konzeption und Entwicklung universeller Chiplet-Komponenten für komplexe Hardware, mit IC-Design-Prozessen von HDL bis GDSII, an Forschungsinstitut für KI/Mikroelektronik. Studium Elektrotechnik/Informatik/Physik und Praxis im Chipentwurf erforderlich. Flexible Arbeitszeiten und hybrides Arbeitsmodell.
Requirements
- Studium Elektrotechnik, Informatik, Physik oder vergleichbar
- Praxis im Chipentwurf und idealerweise Package-Entwurf
- Sehr gutes Deutsch und Englisch
- Teamfähigkeit, Selbstständigkeit und zielorientierte Kommunikation
- Sicherer Umgang mit Chipentwurf- oder Test-Tools
- Kenntnisse in Spezifikation, Design und Verifikation für RISC-V und FPGAs
- Anpassung und Integration bestehender IPs
- Erfahrung im IC-Design-Prozess und physischer Verifikation
- Kenntnisse in digitaler Implementierung und Package-Effekten
- Erfahrung mit Testmethoden für Silizium-Dies
- Idealerweise Erfahrung in Systemmodellierung und Simulation
- Idealerweise Spezifikation von Schnittstellenkomponenten
Tasks
- Methoden und Chiplet-Komponenten für komplexe Hardware konzipieren
- Universelle Komponenten für Chiplet-basierte Systeme spezifizieren und entwickeln
- Bestehende IPs zur Realisierung funktionaler Chiplet-Komponenten anpassen
- Komponenten mittels Hardwarebeschreibungssprache designen und implementieren
- IC-Design-Prozesse von HDL bis GDSII durchführen
- Synthese, Timing-Closure und physikalische Verifikation übernehmen
- Testbarkeit von Silizium-Dies durch geeignete Teststrukturen sicherstellen
- Spezielle Lösungen für Fertigungstechnologien oder A/MS-Komponenten implementieren
- Pilotnutzer:innen bei der schnellen Prototypenentwicklung unterstützen
Work Experience
- approx. 1 - 4 years
Education
- Bachelor's degree
Languages
- German – Business Fluent
- English – Business Fluent
Tools & Technologies
- RISC-V
- FPGAs
- IC-Design-Tools
- Simulations-Tools
Benefits
Flexible Working
- Zeitliche Flexibilität
- Hybrides Arbeiten
Bonuses & Incentives
- Variable Vergütungsbestandteile
Other Benefits
- Wissenschaftliche Innovationen
Purpose-Driven Work
- Sinnstiftende Tätigkeit
Informal Culture
- Respektvoller Umgang im Team
Learning & Development
- Gezielte Weiterbildung
- Seminare
- Sprachkurse
Mentorship & Coaching
- Coachings
Healthcare & Fitness
- Vielfältige sportliche Angebote
Team Events
- Events
Modern Office
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Career Advancement
- Möglichkeit zur Promotion
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About the Company
Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Industry
Research
Description
Das Unternehmen ist eines der weltweit führenden Institute für anwendungsorientierte Forschung in den Bereichen Künstliche Intelligenz, Mikroelektronik und Datenerfassung.
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Mitarbeiter:in für die Integration von MEMS-/CMOS-Technologie(m/w/x)
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