Fraunhofer-Gesellschaft
Wissenschaftliche Mitarbeit im Bereich Interconnect Technologies(m/w/x)
Vollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragmit HomeofficeBerufserfahren
Dresden
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FRFraunhofer-Gesellschaft
Reseach Associate for Interconnect Technologies(m/w/x)
Dresden
Vollzeit, Teilzeitmit HomeofficeBerufserfahren
Nejo KI-Zusammenfassung
Integration of UPD solutions into BEOL metallization modules within 300mm cleanroom environments. Deep technical knowledge in PVD and CMP processes required. Public-sector collective wage agreement, performance-based variable remuneration.
Anforderungen
- Degree in microelectronics, electrical engineering, or comparable
- Professional experience or a completed doctorate
- Know-how in semiconductor manufacturing technologies
- Thin film deposition (PVD) knowledge
- Chemical mechanical polishing (CMP) knowledge
- Advanced packaging knowledge
- BEOL process integration knowledge
- Expertise working with industrial partner companies
- Experience in project management
- Knowledge of analysis and measurement methods
- Independent, proactive, and precise work approach
- Pragmatic and flexible approach to work
- Interest in working in research environments
- Strong communication skills in German and English
Aufgaben
- Conduct research and development in interconnect technologies
- Integrate existing UPD solutions into BEOL metallization modules
- Evaluate and develop novel metallization solutions
- Assess feasibility of complex project ideas in 300mm cleanrooms
- Implement measures for complex projects in cleanroom environments
- Develop synergies between BEOL technologies and advanced packaging
- Advance silicon interposer technologies within packaging solutions
- Supervise existing CMP processes scientifically
- Develop new solutions for CMP processes
- Manage and acquire industrially and publicly funded projects
- Exchange and present research results at scientific conferences
- Participate in professional workshops
Ausbildung
Master-Abschluss
Sprachen
Deutsch – verhandlungssicherEnglisch – verhandlungssicher
Tools & Technologien
PVDCMPAdvanced packagingBEOL process integrationHVM equipment platforms
Benefits
Flexibles Arbeiten
- •Flexible working hours
- •Mobile working option
Boni & Prämien
- •Performance-based variable remuneration
Lockere Unternehmenskultur
- •Attractive international working environment
Weiterbildungsangebote
- •Extensive training and qualification
Betriebliche Altersvorsorge
- •Company pension scheme
Öffi Tickets
- •Job ticket for public transport
Mehr Urlaubstage
- •30 days vacation
Mitarbeiterrabatte
- •Corporate benefits
Karriere- und Weiterentwicklung
- •TALENTA career development program
Die Originalanzeige dieses Stellenangebotes in der aktuellsten Version findest du hier. Nejo hat diesen Job automatisch von der Website des Unternehmens Fraunhofer-Gesellschaft erfasst und die Informationen auf Nejo mit Hilfe von KI für dich aufbereitet. Trotz sorgfältiger Analyse können einzelne Informationen unvollständig oder ungenau sein. Bitte prüfe immer alle Angaben in der Originalanzeige! Inhalte und Urheberrechte der Originalanzeige liegen beim ausschreibenden Unternehmen.
Noch nicht perfekt?
- GF Dresden Mod One LLC & Co.KG
Experienced Engineer for Power Technology Development in Process Integration(m/w/x)
Vollzeitmit HomeofficeBerufserfahrenDresden - Fraunhofer-Gesellschaft
Mitarbeiter:in für die Integration von MEMS-/CMOS-Technologie(m/w/x)
Vollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragmit HomeofficeBerufserfahrenDresden - Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Ingenieur:in für universelle Komponenten und Chiplet-Integration(m/w/x)
Vollzeit/Teilzeitmit HomeofficeBerufserfahrenDresden - GF Dresden Mod One LLC & Co.KG
Engineer Technology Development - Process Integration(m/w/x)
Vollzeitmit HomeofficeBerufserfahrenDresden
FRFraunhofer-Gesellschaft
Reseach Associate for Interconnect Technologies(m/w/x)
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Nejo KI-Zusammenfassung
Integration of UPD solutions into BEOL metallization modules within 300mm cleanroom environments. Deep technical knowledge in PVD and CMP processes required. Public-sector collective wage agreement, performance-based variable remuneration.
Anforderungen
- Degree in microelectronics, electrical engineering, or comparable
- Professional experience or a completed doctorate
- Know-how in semiconductor manufacturing technologies
- Thin film deposition (PVD) knowledge
- Chemical mechanical polishing (CMP) knowledge
- Advanced packaging knowledge
- BEOL process integration knowledge
- Expertise working with industrial partner companies
- Experience in project management
- Knowledge of analysis and measurement methods
- Independent, proactive, and precise work approach
- Pragmatic and flexible approach to work
- Interest in working in research environments
- Strong communication skills in German and English
Aufgaben
- Conduct research and development in interconnect technologies
- Integrate existing UPD solutions into BEOL metallization modules
- Evaluate and develop novel metallization solutions
- Assess feasibility of complex project ideas in 300mm cleanrooms
- Implement measures for complex projects in cleanroom environments
- Develop synergies between BEOL technologies and advanced packaging
- Advance silicon interposer technologies within packaging solutions
- Supervise existing CMP processes scientifically
- Develop new solutions for CMP processes
- Manage and acquire industrially and publicly funded projects
- Exchange and present research results at scientific conferences
- Participate in professional workshops
Ausbildung
Master-Abschluss
Sprachen
Deutsch – verhandlungssicherEnglisch – verhandlungssicher
Tools & Technologien
PVDCMPAdvanced packagingBEOL process integrationHVM equipment platforms
Benefits
Flexibles Arbeiten
- •Flexible working hours
- •Mobile working option
Boni & Prämien
- •Performance-based variable remuneration
Lockere Unternehmenskultur
- •Attractive international working environment
Weiterbildungsangebote
- •Extensive training and qualification
Betriebliche Altersvorsorge
- •Company pension scheme
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- •Job ticket for public transport
Mehr Urlaubstage
- •30 days vacation
Mitarbeiterrabatte
- •Corporate benefits
Karriere- und Weiterentwicklung
- •TALENTA career development program
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Über das Unternehmen
Fraunhofer-Gesellschaft
Branche
Research
Beschreibung
Das Unternehmen ist eine der führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung mit 76 Instituten in Deutschland.
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Experienced Engineer for Power Technology Development in Process Integration(m/w/x)
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Mitarbeiter:in für die Integration von MEMS-/CMOS-Technologie(m/w/x)
Vollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragmit HomeofficeBerufserfahrenDresden - Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Ingenieur:in für universelle Komponenten und Chiplet-Integration(m/w/x)
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