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Wissenschaftliche Mitarbeit im Bereich Interconnect Technologies(m/w/x)
Einrichtung kompletter BEOL-Metallisierungsmodule und Evaluation neuartiger UPD-Lösungen im 300 mm-Reinraum. Fundiertes Know-how in PVD- und CMP-Prozessen auf HVM-Anlagenplattformen erforderlich. Leistungsabhängige variable Vergütungsbestandteile zusätzlich zum TVöD.
Anforderungen
- Hochschulstudium Mikroelektronik, Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Physik oder vergleichbar
- Drei bis fünf Jahre Berufserfahrung oder Promotion
- Know-how in Halbleiterfertigung (BEOL/BE) auf HVM-Anlagenplattformen
- Kenntnisse in Dünnschichtabscheidung (PVD)
- Kenntnisse in Chemisch-mechanischem Polieren (CMP)
- Kenntnisse in Advanced Packaging
- Kenntnisse in BEOL-Prozessintegration
- Expertise in Zusammenarbeit mit industriellen Partnerunternehmen
- Erfahrung in Projektleitung und Projektakquise
- Fundierte Kenntnisse über Analyse- und Messmethoden
- Selbstständige, proaktive Arbeitsweise, Zuverlässigkeit und Präzision
- Pragmatische und flexible Arbeitsweise
- Begeisterungsfähigkeit, Freundlichkeit und Forschungsinteresse
- Kommunikationsstärke mit Deutsch- und Englischkenntnissen
Aufgaben
- Im Bereich Interconnect Technologies forschen und entwickeln
- Bestehende UPD-Lösungen in die BEOL-Prozessintegration einbinden
- Komplettes BEOL-Metallisierungsmodul einrichten
- Neuartige Metallisierungslösungen bewerten und entwickeln
- Komplexe Projektideen auf Realisierbarkeit im 300 mm-Reinraum evaluieren
- Maßnahmen zur Umsetzung von Projektideen verantworten
- Synergien zwischen BEOL-Technologien und Advanced Packaging entwickeln
- Silizium-Interposer-Technologien vorantreiben
- Bestehende CMP-Prozesse wissenschaftlich betreuen
- Neue Lösungen für CMP-Prozesse entwickeln
- Industriell und öffentlich finanzierte Projekte akquirieren
- Projekte eigenständig managen
- Forschungsergebnisse auf Konferenzen präsentieren
- Wissenschaftlichen Austausch pflegen und an Workshops teilnehmen
Berufserfahrung
Ausbildung
Sprachen
Tools & Technologien
Benefits
Sonstige Vorteile
- •Sozialleistungen nach TVöD
Boni & Prämien
- •Leistungsabhängige variable Vergütungsbestandteile
- •Erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile
Mentoring & Coaching
- •Intensive Einarbeitung
- •TALENTA-Programm für Wissenschaftlerinnen
Lockere Unternehmenskultur
- •Offene und kollegiale Unternehmenskultur
- •Attraktive und internationale Arbeitsumgebung
Team Events & Ausflüge
- •Sportevents
- •Musikevents
- •Teamevents
Weiterbildungsangebote
- •Vielfältiges Weiterbildungsangebot
- •Vielfältiges Qualifizierungsangebot
Flexibles Arbeiten
- •Flexible Arbeitszeiten
- •Mobiles Arbeiten
Betriebliche Altersvorsorge
- •Betriebliche Altersvorsorge
Öffi Tickets
- •Jobticket für den ÖPNV
Mehr Urlaubstage
- •30 Tage Urlaub
Mitarbeiterrabatte
- •Corporate Benefits
- Fraunhofer-GesellschaftVollzeit/Teilzeitmit HomeofficeBerufserfahrenDresden
- Fraunhofer-Gesellschaft
Mitarbeiter:in für die Integration von MEMS-/CMOS-Technologie(m/w/x)
Vollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragmit HomeofficeBerufserfahrenDresden - Fraunhofer-Gesellschaft
Wissenschaftliche:r Mitarbeiter:in MicroLED-Prozessintegration(m/w/x)
Vollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragmit HomeofficeBerufseinsteigerDresden - Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Ingenieur:in für universelle Komponenten und Chiplet-Integration(m/w/x)
Vollzeit/Teilzeitmit HomeofficeBerufserfahrenDresden - Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Ingenieur:in für heterogene Integration und Toolentwicklung(m/w/x)
Vollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragmit HomeofficeBerufserfahrenDresden
Wissenschaftliche Mitarbeit im Bereich Interconnect Technologies(m/w/x)
Einrichtung kompletter BEOL-Metallisierungsmodule und Evaluation neuartiger UPD-Lösungen im 300 mm-Reinraum. Fundiertes Know-how in PVD- und CMP-Prozessen auf HVM-Anlagenplattformen erforderlich. Leistungsabhängige variable Vergütungsbestandteile zusätzlich zum TVöD.
Anforderungen
- Hochschulstudium Mikroelektronik, Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Physik oder vergleichbar
- Drei bis fünf Jahre Berufserfahrung oder Promotion
- Know-how in Halbleiterfertigung (BEOL/BE) auf HVM-Anlagenplattformen
- Kenntnisse in Dünnschichtabscheidung (PVD)
- Kenntnisse in Chemisch-mechanischem Polieren (CMP)
- Kenntnisse in Advanced Packaging
- Kenntnisse in BEOL-Prozessintegration
- Expertise in Zusammenarbeit mit industriellen Partnerunternehmen
- Erfahrung in Projektleitung und Projektakquise
- Fundierte Kenntnisse über Analyse- und Messmethoden
- Selbstständige, proaktive Arbeitsweise, Zuverlässigkeit und Präzision
- Pragmatische und flexible Arbeitsweise
- Begeisterungsfähigkeit, Freundlichkeit und Forschungsinteresse
- Kommunikationsstärke mit Deutsch- und Englischkenntnissen
Aufgaben
- Im Bereich Interconnect Technologies forschen und entwickeln
- Bestehende UPD-Lösungen in die BEOL-Prozessintegration einbinden
- Komplettes BEOL-Metallisierungsmodul einrichten
- Neuartige Metallisierungslösungen bewerten und entwickeln
- Komplexe Projektideen auf Realisierbarkeit im 300 mm-Reinraum evaluieren
- Maßnahmen zur Umsetzung von Projektideen verantworten
- Synergien zwischen BEOL-Technologien und Advanced Packaging entwickeln
- Silizium-Interposer-Technologien vorantreiben
- Bestehende CMP-Prozesse wissenschaftlich betreuen
- Neue Lösungen für CMP-Prozesse entwickeln
- Industriell und öffentlich finanzierte Projekte akquirieren
- Projekte eigenständig managen
- Forschungsergebnisse auf Konferenzen präsentieren
- Wissenschaftlichen Austausch pflegen und an Workshops teilnehmen
Berufserfahrung
Ausbildung
Sprachen
Tools & Technologien
Benefits
Sonstige Vorteile
- •Sozialleistungen nach TVöD
Boni & Prämien
- •Leistungsabhängige variable Vergütungsbestandteile
- •Erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile
Mentoring & Coaching
- •Intensive Einarbeitung
- •TALENTA-Programm für Wissenschaftlerinnen
Lockere Unternehmenskultur
- •Offene und kollegiale Unternehmenskultur
- •Attraktive und internationale Arbeitsumgebung
Team Events & Ausflüge
- •Sportevents
- •Musikevents
- •Teamevents
Weiterbildungsangebote
- •Vielfältiges Weiterbildungsangebot
- •Vielfältiges Qualifizierungsangebot
Flexibles Arbeiten
- •Flexible Arbeitszeiten
- •Mobiles Arbeiten
Betriebliche Altersvorsorge
- •Betriebliche Altersvorsorge
Öffi Tickets
- •Jobticket für den ÖPNV
Mehr Urlaubstage
- •30 Tage Urlaub
Mitarbeiterrabatte
- •Corporate Benefits
Über das Unternehmen
Fraunhofer-Gesellschaft
Branche
Research
Beschreibung
Das Unternehmen ist eine der führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung mit 76 Instituten in Deutschland.
- Fraunhofer-Gesellschaft
Reseach Associate for Interconnect Technologies(m/w/x)
Vollzeit/Teilzeitmit HomeofficeBerufserfahrenDresden - Fraunhofer-Gesellschaft
Mitarbeiter:in für die Integration von MEMS-/CMOS-Technologie(m/w/x)
Vollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragmit HomeofficeBerufserfahrenDresden - Fraunhofer-Gesellschaft
Wissenschaftliche:r Mitarbeiter:in MicroLED-Prozessintegration(m/w/x)
Vollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragmit HomeofficeBerufseinsteigerDresden - Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Ingenieur:in für universelle Komponenten und Chiplet-Integration(m/w/x)
Vollzeit/Teilzeitmit HomeofficeBerufserfahrenDresden - Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Ingenieur:in für heterogene Integration und Toolentwicklung(m/w/x)
Vollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragmit HomeofficeBerufserfahrenDresden