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FRFraunhofer-Gesellschaft

Wissenschaftliche Mitarbeit im Bereich Interconnect Technologies(m/w/x)

Dresden
Vollzeit, TeilzeitBefristeter Vertragmit HomeofficeBerufserfahren

Einrichtung kompletter BEOL-Metallisierungsmodule und Evaluation neuartiger UPD-Lösungen im 300 mm-Reinraum. Fundiertes Know-how in PVD- und CMP-Prozessen auf HVM-Anlagenplattformen erforderlich. Leistungsabhängige variable Vergütungsbestandteile zusätzlich zum TVöD.

Anforderungen

  • Hochschulstudium Mikroelektronik, Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Physik oder vergleichbar
  • Drei bis fünf Jahre Berufserfahrung oder Promotion
  • Know-how in Halbleiterfertigung (BEOL/BE) auf HVM-Anlagenplattformen
  • Kenntnisse in Dünnschichtabscheidung (PVD)
  • Kenntnisse in Chemisch-mechanischem Polieren (CMP)
  • Kenntnisse in Advanced Packaging
  • Kenntnisse in BEOL-Prozessintegration
  • Expertise in Zusammenarbeit mit industriellen Partnerunternehmen
  • Erfahrung in Projektleitung und Projektakquise
  • Fundierte Kenntnisse über Analyse- und Messmethoden
  • Selbstständige, proaktive Arbeitsweise, Zuverlässigkeit und Präzision
  • Pragmatische und flexible Arbeitsweise
  • Begeisterungsfähigkeit, Freundlichkeit und Forschungsinteresse
  • Kommunikationsstärke mit Deutsch- und Englischkenntnissen

Aufgaben

  • Im Bereich Interconnect Technologies forschen und entwickeln
  • Bestehende UPD-Lösungen in die BEOL-Prozessintegration einbinden
  • Komplettes BEOL-Metallisierungsmodul einrichten
  • Neuartige Metallisierungslösungen bewerten und entwickeln
  • Komplexe Projektideen auf Realisierbarkeit im 300 mm-Reinraum evaluieren
  • Maßnahmen zur Umsetzung von Projektideen verantworten
  • Synergien zwischen BEOL-Technologien und Advanced Packaging entwickeln
  • Silizium-Interposer-Technologien vorantreiben
  • Bestehende CMP-Prozesse wissenschaftlich betreuen
  • Neue Lösungen für CMP-Prozesse entwickeln
  • Industriell und öffentlich finanzierte Projekte akquirieren
  • Projekte eigenständig managen
  • Forschungsergebnisse auf Konferenzen präsentieren
  • Wissenschaftlichen Austausch pflegen und an Workshops teilnehmen

Berufserfahrung

3 - 5 Jahre

Ausbildung

Master-Abschluss

Sprachen

DeutschverhandlungssicherEnglischverhandlungssicher

Tools & Technologien

HVM-AnlagenplattformenDünnschichtabscheidung (PVD)Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)Advanced PackagingBEOL-Prozessintegration

Benefits

Sonstige Vorteile

  • Sozialleistungen nach TVöD

Boni & Prämien

  • Leistungsabhängige variable Vergütungsbestandteile
  • Erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile

Mentoring & Coaching

  • Intensive Einarbeitung
  • TALENTA-Programm für Wissenschaftlerinnen

Lockere Unternehmenskultur

  • Offene und kollegiale Unternehmenskultur
  • Attraktive und internationale Arbeitsumgebung

Team Events & Ausflüge

  • Sportevents
  • Musikevents
  • Teamevents

Weiterbildungsangebote

  • Vielfältiges Weiterbildungsangebot
  • Vielfältiges Qualifizierungsangebot

Flexibles Arbeiten

  • Flexible Arbeitszeiten
  • Mobiles Arbeiten

Betriebliche Altersvorsorge

  • Betriebliche Altersvorsorge

Öffi Tickets

  • Jobticket für den ÖPNV

Mehr Urlaubstage

  • 30 Tage Urlaub

Mitarbeiterrabatte

  • Corporate Benefits
Die Originalanzeige dieses Stellenangebotes in der aktuellsten Version findest du hier. Nejo hat diesen Job automatisch von der Website des Unternehmens Fraunhofer-Gesellschaft erfasst und die Informationen auf Nejo mit Hilfe von KI für dich aufbereitet. Trotz sorgfältiger Analyse können einzelne Informationen unvollständig oder ungenau sein. Bitte prüfe immer alle Angaben in der Originalanzeige! Inhalte und Urheberrechte der Originalanzeige liegen beim ausschreibenden Unternehmen.
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