Fraunhofer-Gesellschaft
Mikrotechnolog:in Halbleiter / Waferprozessierung(m/w/x)
Full-time/Part-timeTemporary contractOn-siteExperienced
Berlin
New Job?Nejo!
Your personal AI career agent
FRFraunhofer-Gesellschaft
Gruppenleiter:in - Fine Pitch Assembly and Interconnect(m/w/x)
Berlin
Full-time, Part-timeTemporary contractOn-siteExperienced
AI/ML
Nejo AI Summary
Leitung eines Teams für Flip Chip Bonden und andere Bondverfahren in der angewandten Forschung. Mehrjährige Berufs- und Projekterfahrung in Materialwissenschaft, Physik oder Elektrotechnik erforderlich. Freiraum zur Umsetzung eigener Ideen.
Requirements
- Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium (Materialwissenschaft, Physik, Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik) mit mehrjähriger Berufs- und Projekterfahrung in Ingenieurwissenschaften; Promotion vorteilhaft
- Umfangreiches technologisches Wissen (Halbleitertechnologie, Materialwissenschaft, Elektrotechnik); tiefgehende Kenntnisse Flip Chip Montage (Reflow, Thermokompression, transientes Flüssigphasenbonden), hermetische Verkapselung, Massive Parallel Bonding
- Hohe Motivation für F&E zur Weiterentwicklung industrienaher Lösungen und Steigerung der Zuverlässigkeit
- Ganzheitliche Problemerkennung und Entwicklung innovativer Lösungsideen (Detektoren, Photonik, RF, HPC, kryogene AVT, MEMS)
- Ausgeprägte Kommunikation, Organisationstalent und Umsetzungsstärke für interdisziplinäre Teams
- Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse
Tasks
- Ein motiviertes Team leiten
- Entwicklung von Flip Chip Bonden und anderen Bondverfahren verantworten
- Strategische und wirtschaftliche Ausrichtung der Gruppe verantworten
- Entwicklung der Gruppe vorantreiben
- Personalführung übernehmen
- Wissenschaftliche Expertise der Gruppe ausbauen
- Arbeitsaufgaben koordinieren
- Strategische Personalentwicklung gestalten
- Akquise von Industrieprojekten koordinieren
- Akquise von öffentlich geförderten Projekten koordinieren
- Erschließung neuer Forschungsthemen unterstützen
- Erschließung neuer Märkte unterstützen
- Erschließung neuer Kooperationsthemen unterstützen
- Wafer-Level-Packaging Technologien entwickeln
- Prototypen entwickeln
- Im ISO5-Reinraum arbeiten
- Technologischen Prozessbereich verantworten
- Flip-Chip-Assembly-Equipment verantworten
Work Experience
- approx. 1 - 4 years
Education
- Master's degree
Languages
- German – Business Fluent
- English – Business Fluent
Tools & Technologies
- Halbleitertechnologie
- Materialwissenschaft
- Elektrotechnik
- Flip Chip Montage
- Reflow
- Thermokompression
- transientes Flüssigphasenbonden
- hermetische Verkapselung
- Massive Parallel Bonding
- Detektoren
- Photonik
- RF
- HPC
- kryogene AVT
- MEMS
Benefits
Additional Allowances
- Jahressonderzahlung nach TVöD Bund
Bonuses & Incentives
- Leistungs- und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile
Diverse Work
- Abwechslungsreiche Tätigkeit
Informal Culture
- Aufgeschlossenes, motiviertes Team
Purpose-Driven Work
- Freiraum zur Umsetzung eigener Ideen
Mentorship & Coaching
- Strukturierte und engagierte Einarbeitung
Learning & Development
- Umfangreiche und zielgerichtete Weiterbildungsmöglichkeiten
More Vacation Days
- 30 Tage Urlaub
Retirement Plans
- Betriebliche Altersvorsorge (VBL)
Flexible Working
- Flexible Arbeitszeiten
Family Support
- Vereinbarkeit von Familie und Beruf
- Gute Work-Life-Balance
Public Transport Subsidies
- Vergünstigtes Firmen- bzw. Deutschlandticket
Parking & Commuter Benefits
- Gute Verkehrsanbindung
- Kostenlose Parkplätze
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Not a perfect match?
- Fraunhofer-Gesellschaft
Leiter:in Technik(m/w/x)
Full-time/Part-timeTemporary contractOn-siteExperiencedBerlin - Bertrandt
Manager Mikrooptik-Technologie(m/w/x)
Full-timeOn-siteExperiencedBerlin - Lumics GmbH
Entwicklungsingenieur:in Simulation & Design für III/V-Laserdioden(m/w/x)
Full-timeOn-siteExperiencedBerlin - PolyTALENT
Produktionskoordinator Elektronikfertigung MedTech(m/w/x)
Full-timeOn-siteExperiencedBerlin
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Gruppenleiter:in - Fine Pitch Assembly and Interconnect(m/w/x)
Berlin
Full-time, Part-timeTemporary contractOn-siteExperienced
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Leitung eines Teams für Flip Chip Bonden und andere Bondverfahren in der angewandten Forschung. Mehrjährige Berufs- und Projekterfahrung in Materialwissenschaft, Physik oder Elektrotechnik erforderlich. Freiraum zur Umsetzung eigener Ideen.
Requirements
- Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium (Materialwissenschaft, Physik, Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik) mit mehrjähriger Berufs- und Projekterfahrung in Ingenieurwissenschaften; Promotion vorteilhaft
- Umfangreiches technologisches Wissen (Halbleitertechnologie, Materialwissenschaft, Elektrotechnik); tiefgehende Kenntnisse Flip Chip Montage (Reflow, Thermokompression, transientes Flüssigphasenbonden), hermetische Verkapselung, Massive Parallel Bonding
- Hohe Motivation für F&E zur Weiterentwicklung industrienaher Lösungen und Steigerung der Zuverlässigkeit
- Ganzheitliche Problemerkennung und Entwicklung innovativer Lösungsideen (Detektoren, Photonik, RF, HPC, kryogene AVT, MEMS)
- Ausgeprägte Kommunikation, Organisationstalent und Umsetzungsstärke für interdisziplinäre Teams
- Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse
Tasks
- Ein motiviertes Team leiten
- Entwicklung von Flip Chip Bonden und anderen Bondverfahren verantworten
- Strategische und wirtschaftliche Ausrichtung der Gruppe verantworten
- Entwicklung der Gruppe vorantreiben
- Personalführung übernehmen
- Wissenschaftliche Expertise der Gruppe ausbauen
- Arbeitsaufgaben koordinieren
- Strategische Personalentwicklung gestalten
- Akquise von Industrieprojekten koordinieren
- Akquise von öffentlich geförderten Projekten koordinieren
- Erschließung neuer Forschungsthemen unterstützen
- Erschließung neuer Märkte unterstützen
- Erschließung neuer Kooperationsthemen unterstützen
- Wafer-Level-Packaging Technologien entwickeln
- Prototypen entwickeln
- Im ISO5-Reinraum arbeiten
- Technologischen Prozessbereich verantworten
- Flip-Chip-Assembly-Equipment verantworten
Work Experience
- approx. 1 - 4 years
Education
- Master's degree
Languages
- German – Business Fluent
- English – Business Fluent
Tools & Technologies
- Halbleitertechnologie
- Materialwissenschaft
- Elektrotechnik
- Flip Chip Montage
- Reflow
- Thermokompression
- transientes Flüssigphasenbonden
- hermetische Verkapselung
- Massive Parallel Bonding
- Detektoren
- Photonik
- RF
- HPC
- kryogene AVT
- MEMS
Benefits
Additional Allowances
- Jahressonderzahlung nach TVöD Bund
Bonuses & Incentives
- Leistungs- und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile
Diverse Work
- Abwechslungsreiche Tätigkeit
Informal Culture
- Aufgeschlossenes, motiviertes Team
Purpose-Driven Work
- Freiraum zur Umsetzung eigener Ideen
Mentorship & Coaching
- Strukturierte und engagierte Einarbeitung
Learning & Development
- Umfangreiche und zielgerichtete Weiterbildungsmöglichkeiten
More Vacation Days
- 30 Tage Urlaub
Retirement Plans
- Betriebliche Altersvorsorge (VBL)
Flexible Working
- Flexible Arbeitszeiten
Family Support
- Vereinbarkeit von Familie und Beruf
- Gute Work-Life-Balance
Public Transport Subsidies
- Vergünstigtes Firmen- bzw. Deutschlandticket
Parking & Commuter Benefits
- Gute Verkehrsanbindung
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Research
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Das Unternehmen ist eine der führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung mit 76 Instituten in Deutschland.
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