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FRFraunhofer-Gesellschaft

Wissenschaftliche Mitarbeit im Bereich Interconnect Technologies(m/w/x)

Dresden
Full-time, Part-timeTemporary contractWith Home OfficeExperienced
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Einrichtung kompletter BEOL-Metallisierungsmodule und Evaluation neuartiger UPD-Lösungen im 300 mm-Reinraum. Fundiertes Know-how in PVD- und CMP-Prozessen auf HVM-Anlagenplattformen erforderlich. Leistungsabhängige variable Vergütungsbestandteile zusätzlich zum TVöD.

Requirements

  • Hochschulstudium Mikroelektronik, Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Physik oder vergleichbar
  • Drei bis fünf Jahre Berufserfahrung oder Promotion
  • Know-how in Halbleiterfertigung (BEOL/BE) auf HVM-Anlagenplattformen
  • Kenntnisse in Dünnschichtabscheidung (PVD)
  • Kenntnisse in Chemisch-mechanischem Polieren (CMP)
  • Kenntnisse in Advanced Packaging
  • Kenntnisse in BEOL-Prozessintegration
  • Expertise in Zusammenarbeit mit industriellen Partnerunternehmen
  • Erfahrung in Projektleitung und Projektakquise
  • Fundierte Kenntnisse über Analyse- und Messmethoden
  • Selbstständige, proaktive Arbeitsweise, Zuverlässigkeit und Präzision
  • Pragmatische und flexible Arbeitsweise
  • Begeisterungsfähigkeit, Freundlichkeit und Forschungsinteresse
  • Kommunikationsstärke mit Deutsch- und Englischkenntnissen

Tasks

  • Im Bereich Interconnect Technologies forschen und entwickeln
  • Bestehende UPD-Lösungen in die BEOL-Prozessintegration einbinden
  • Komplettes BEOL-Metallisierungsmodul einrichten
  • Neuartige Metallisierungslösungen bewerten und entwickeln
  • Komplexe Projektideen auf Realisierbarkeit im 300 mm-Reinraum evaluieren
  • Maßnahmen zur Umsetzung von Projektideen verantworten
  • Synergien zwischen BEOL-Technologien und Advanced Packaging entwickeln
  • Silizium-Interposer-Technologien vorantreiben
  • Bestehende CMP-Prozesse wissenschaftlich betreuen
  • Neue Lösungen für CMP-Prozesse entwickeln
  • Industriell und öffentlich finanzierte Projekte akquirieren
  • Projekte eigenständig managen
  • Forschungsergebnisse auf Konferenzen präsentieren
  • Wissenschaftlichen Austausch pflegen und an Workshops teilnehmen

Work Experience

  • 3 - 5 years

Education

  • Master's degree

Languages

  • German – Business Fluent
  • English – Business Fluent

Tools & Technologies

  • HVM-Anlagenplattformen
  • Dünnschichtabscheidung (PVD)
  • Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)
  • Advanced Packaging
  • BEOL-Prozessintegration

Benefits

Other Benefits

  • Sozialleistungen nach TVöD

Bonuses & Incentives

  • Leistungsabhängige variable Vergütungsbestandteile
  • Erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile

Mentorship & Coaching

  • Intensive Einarbeitung
  • TALENTA-Programm für Wissenschaftlerinnen

Informal Culture

  • Offene und kollegiale Unternehmenskultur
  • Attraktive und internationale Arbeitsumgebung

Team Events

  • Sportevents
  • Musikevents
  • Teamevents

Learning & Development

  • Vielfältiges Weiterbildungsangebot
  • Vielfältiges Qualifizierungsangebot

Flexible Working

  • Flexible Arbeitszeiten
  • Mobiles Arbeiten

Retirement Plans

  • Betriebliche Altersvorsorge

Public Transport Subsidies

  • Jobticket für den ÖPNV

More Vacation Days

  • 30 Tage Urlaub

Corporate Discounts

  • Corporate Benefits
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