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BO
Bosch Group
18d ago

Masterarbeit in der Kostenmodellierung und Analyse der Herstellungsprozesse für Glaskernsubstrate in Chiplet-Anwendungen(m/w/x)

Renningen
Full-timeInternshipOn-site

Description

In dieser Masterarbeit erforschst du die Zukunft des Halbleiter-Packagings, indem du die Wirtschaftlichkeit von Glaskernsubstraten für Chiplet-Anwendungen analysierst und entscheidende Empfehlungen für die Kosten- und Wertanalyse-Teams entwickelst.

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Requirements

  • •Masterstudium im Bereich Wirtschaftsingenieurwesen, Materialwissenschaften, Maschinenbau oder vergleichbar
  • •Sicherer Umgang mit MS Office, insbesondere Excel; Kenntnisse in Halbleiter-Packaging, Kostenmodellierung oder Lieferkettenanalyse von Vorteil
  • •Analytisches und kritisches Denken, strukturierte und selbstständige Arbeitsweise, lösungsorientierte Denkweise, Verantwortungsbewusstsein, Kommunikationsfähigkeit, Teamfähigkeit
  • •Starkes Interesse an Fertigungstechnologien und der Bewertung von Business Cases
  • •Verhandlungssicheres Deutsch und Englisch

Education

Master's degree
OR
Currently in higher education

Tasks

  • •Die Zukunft des Halbleiter-Packagings untersuchen
  • •Eine umfassende techno-ökonomische Analyse durchführen
  • •Kosteneffizienz und Herstellbarkeit bewerten
  • •Ein anspruchsvolles Kostenmodell entwickeln
  • •Die Wirtschaftlichkeit von Glas als Kernsubstrat bewerten
  • •Neue Technologie mit etablierten Leiterplattenlösungen vergleichen
  • •Wichtige Kostentreiber identifizieren
  • •Potenziale zur Kostenreduktion aufdecken
  • •Technische Ansätze für die Massenproduktion analysieren und benchmarken
  • •Skalierbarkeit und Prozessstabilität bewerten
  • •Marktanalyse geeigneter Glasmaterialien durchführen
  • •Lieferantenlandschaft analysieren
  • •Reife der Lieferkette bewerten
  • •Potenzielle Risiken und Engpässe identifizieren
  • •Lieferanten benchmarken
  • •Nachhaltigkeitsaspekte in die Analyse integrieren

Tools & Technologies

MS Office

Languages

German – Business Fluent

English – Business Fluent

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