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Ingenieur:in für universelle Komponenten und Chiplet-Integration(m/w/x)
Konzeption und Entwicklung universeller Chiplet-Komponenten für komplexe Hardware, mit IC-Design-Prozessen von HDL bis GDSII, an Forschungsinstitut für KI/Mikroelektronik. Studium Elektrotechnik/Informatik/Physik und Praxis im Chipentwurf erforderlich. Flexible Arbeitszeiten und hybrides Arbeitsmodell.
Anforderungen
- Studium Elektrotechnik, Informatik, Physik oder vergleichbar
- Praxis im Chipentwurf und idealerweise Package-Entwurf
- Sehr gutes Deutsch und Englisch
- Teamfähigkeit, Selbstständigkeit und zielorientierte Kommunikation
- Sicherer Umgang mit Chipentwurf- oder Test-Tools
- Kenntnisse in Spezifikation, Design und Verifikation für RISC-V und FPGAs
- Anpassung und Integration bestehender IPs
- Erfahrung im IC-Design-Prozess und physischer Verifikation
- Kenntnisse in digitaler Implementierung und Package-Effekten
- Erfahrung mit Testmethoden für Silizium-Dies
- Idealerweise Erfahrung in Systemmodellierung und Simulation
- Idealerweise Spezifikation von Schnittstellenkomponenten
Aufgaben
- Methoden und Chiplet-Komponenten für komplexe Hardware konzipieren
- Universelle Komponenten für Chiplet-basierte Systeme spezifizieren und entwickeln
- Bestehende IPs zur Realisierung funktionaler Chiplet-Komponenten anpassen
- Komponenten mittels Hardwarebeschreibungssprache designen und implementieren
- IC-Design-Prozesse von HDL bis GDSII durchführen
- Synthese, Timing-Closure und physikalische Verifikation übernehmen
- Testbarkeit von Silizium-Dies durch geeignete Teststrukturen sicherstellen
- Spezielle Lösungen für Fertigungstechnologien oder A/MS-Komponenten implementieren
- Pilotnutzer:innen bei der schnellen Prototypenentwicklung unterstützen
Berufserfahrung
- ca. 1 - 4 Jahre
Ausbildung
- Bachelor-Abschluss
Sprachen
- Deutsch – verhandlungssicher
- Englisch – verhandlungssicher
Tools & Technologien
- RISC-V
- FPGAs
- IC-Design-Tools
- Simulations-Tools
Benefits
Flexibles Arbeiten
- Zeitliche Flexibilität
- Hybrides Arbeiten
Boni & Prämien
- Variable Vergütungsbestandteile
Sonstige Vorteile
- Wissenschaftliche Innovationen
Sinnstiftende Arbeit
- Sinnstiftende Tätigkeit
Lockere Unternehmenskultur
- Respektvoller Umgang im Team
Weiterbildungsangebote
- Gezielte Weiterbildung
- Seminare
- Sprachkurse
Mentoring & Coaching
- Coachings
Gesundheits- & Fitnessangebote
- Vielfältige sportliche Angebote
Team Events & Ausflüge
- Events
Modernes Büro
- Einladende Gemeinschaftsräume
Karriere- und Weiterentwicklung
- Möglichkeit zur Promotion
Noch nicht perfekt?
- Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IISVollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragmit HomeofficeBerufserfahrenDresden
- Fraunhofer-Gesellschaft
Wissenschaftliche Mitarbeit im Bereich Interconnect Technologies(m/w/x)
Vollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragmit HomeofficeBerufserfahrenDresden - Fraunhofer-Gesellschaft
Mitarbeiter:in für die Integration von MEMS-/CMOS-Technologie(m/w/x)
Vollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragmit HomeofficeBerufserfahrenDresden - Fraunhofer-Gesellschaft
Reseach Associate for Interconnect Technologies(m/w/x)
Vollzeit/Teilzeitmit HomeofficeBerufserfahrenDresden - Fraunhofer-Gesellschaft
Wissenschaftliche:r Mitarbeiter:in MicroLED-Prozessintegration(m/w/x)
Vollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragmit HomeofficeBerufseinsteigerDresden
Ingenieur:in für universelle Komponenten und Chiplet-Integration(m/w/x)
Konzeption und Entwicklung universeller Chiplet-Komponenten für komplexe Hardware, mit IC-Design-Prozessen von HDL bis GDSII, an Forschungsinstitut für KI/Mikroelektronik. Studium Elektrotechnik/Informatik/Physik und Praxis im Chipentwurf erforderlich. Flexible Arbeitszeiten und hybrides Arbeitsmodell.
Anforderungen
- Studium Elektrotechnik, Informatik, Physik oder vergleichbar
- Praxis im Chipentwurf und idealerweise Package-Entwurf
- Sehr gutes Deutsch und Englisch
- Teamfähigkeit, Selbstständigkeit und zielorientierte Kommunikation
- Sicherer Umgang mit Chipentwurf- oder Test-Tools
- Kenntnisse in Spezifikation, Design und Verifikation für RISC-V und FPGAs
- Anpassung und Integration bestehender IPs
- Erfahrung im IC-Design-Prozess und physischer Verifikation
- Kenntnisse in digitaler Implementierung und Package-Effekten
- Erfahrung mit Testmethoden für Silizium-Dies
- Idealerweise Erfahrung in Systemmodellierung und Simulation
- Idealerweise Spezifikation von Schnittstellenkomponenten
Aufgaben
- Methoden und Chiplet-Komponenten für komplexe Hardware konzipieren
- Universelle Komponenten für Chiplet-basierte Systeme spezifizieren und entwickeln
- Bestehende IPs zur Realisierung funktionaler Chiplet-Komponenten anpassen
- Komponenten mittels Hardwarebeschreibungssprache designen und implementieren
- IC-Design-Prozesse von HDL bis GDSII durchführen
- Synthese, Timing-Closure und physikalische Verifikation übernehmen
- Testbarkeit von Silizium-Dies durch geeignete Teststrukturen sicherstellen
- Spezielle Lösungen für Fertigungstechnologien oder A/MS-Komponenten implementieren
- Pilotnutzer:innen bei der schnellen Prototypenentwicklung unterstützen
Berufserfahrung
- ca. 1 - 4 Jahre
Ausbildung
- Bachelor-Abschluss
Sprachen
- Deutsch – verhandlungssicher
- Englisch – verhandlungssicher
Tools & Technologien
- RISC-V
- FPGAs
- IC-Design-Tools
- Simulations-Tools
Benefits
Flexibles Arbeiten
- Zeitliche Flexibilität
- Hybrides Arbeiten
Boni & Prämien
- Variable Vergütungsbestandteile
Sonstige Vorteile
- Wissenschaftliche Innovationen
Sinnstiftende Arbeit
- Sinnstiftende Tätigkeit
Lockere Unternehmenskultur
- Respektvoller Umgang im Team
Weiterbildungsangebote
- Gezielte Weiterbildung
- Seminare
- Sprachkurse
Mentoring & Coaching
- Coachings
Gesundheits- & Fitnessangebote
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Team Events & Ausflüge
- Events
Modernes Büro
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Karriere- und Weiterentwicklung
- Möglichkeit zur Promotion
Über das Unternehmen
Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Branche
Research
Beschreibung
Das Unternehmen ist eines der weltweit führenden Institute für anwendungsorientierte Forschung in den Bereichen Künstliche Intelligenz, Mikroelektronik und Datenerfassung.
Noch nicht perfekt?
- Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Ingenieur:in für heterogene Integration und Toolentwicklung(m/w/x)
Vollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragmit HomeofficeBerufserfahrenDresden - Fraunhofer-Gesellschaft
Wissenschaftliche Mitarbeit im Bereich Interconnect Technologies(m/w/x)
Vollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragmit HomeofficeBerufserfahrenDresden - Fraunhofer-Gesellschaft
Mitarbeiter:in für die Integration von MEMS-/CMOS-Technologie(m/w/x)
Vollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragmit HomeofficeBerufserfahrenDresden - Fraunhofer-Gesellschaft
Reseach Associate for Interconnect Technologies(m/w/x)
Vollzeit/Teilzeitmit HomeofficeBerufserfahrenDresden - Fraunhofer-Gesellschaft
Wissenschaftliche:r Mitarbeiter:in MicroLED-Prozessintegration(m/w/x)
Vollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragmit HomeofficeBerufseinsteigerDresden