Die KI-Suchmaschine für Jobs
Ingenieur:in für universelle Komponenten und Chiplet-Integration(m/w/x)
Beschreibung
In dieser Rolle gestaltest du die Zukunft der Heterointegration, indem du innovative Chiplet-Komponenten entwickelst und komplexe IC-Design-Prozesse von der Spezifikation bis zur Verifikation begleitest.
Lass KI die perfekten Jobs für dich finden!
Lade deinen CV hoch und die Nejo-KI findet passende Stellenangebote für dich.
Anforderungen
- •Studium Elektrotechnik, Informatik, Physik oder vergleichbar
- •Praxis im Chipentwurf und idealerweise Package-Entwurf
- •Sehr gutes Deutsch und Englisch
- •Teamfähigkeit, Selbstständigkeit und zielorientierte Kommunikation
- •Sicherer Umgang mit Chipentwurf- oder Test-Tools
- •Kenntnisse in Spezifikation, Design und Verifikation für RISC-V und FPGAs
- •Anpassung und Integration bestehender IPs
- •Erfahrung im IC-Design-Prozess und physischer Verifikation
- •Kenntnisse in digitaler Implementierung und Package-Effekten
- •Erfahrung mit Testmethoden für Silizium-Dies
- •Idealerweise Erfahrung in Systemmodellierung und Simulation
- •Idealerweise Spezifikation von Schnittstellenkomponenten
Ausbildung
Berufserfahrung
ca. 1 - 4 Jahre
Aufgaben
- •Methoden und Chiplet-Komponenten für komplexe Hardware konzipieren
- •Universelle Komponenten für Chiplet-basierte Systeme spezifizieren und entwickeln
- •Bestehende IPs zur Realisierung funktionaler Chiplet-Komponenten anpassen
- •Komponenten mittels Hardwarebeschreibungssprache designen und implementieren
- •IC-Design-Prozesse von HDL bis GDSII durchführen
- •Synthese, Timing-Closure und physikalische Verifikation übernehmen
- •Testbarkeit von Silizium-Dies durch geeignete Teststrukturen sicherstellen
- •Spezielle Lösungen für Fertigungstechnologien oder A/MS-Komponenten implementieren
- •Pilotnutzer:innen bei der schnellen Prototypenentwicklung unterstützen
Tools & Technologien
Sprachen
Deutsch – verhandlungssicher
Englisch – verhandlungssicher
Benefits
Flexibles Arbeiten
- •Zeitliche Flexibilität
- •Hybrides Arbeiten
Boni & Prämien
- •Variable Vergütungsbestandteile
Sonstige Vorteile
- •Wissenschaftliche Innovationen
Sinnstiftende Arbeit
- •Sinnstiftende Tätigkeit
Lockere Unternehmenskultur
- •Respektvoller Umgang im Team
Weiterbildungsangebote
- •Gezielte Weiterbildung
- •Seminare
- •Sprachkurse
Mentoring & Coaching
- •Coachings
Gesundheits- & Fitnessangebote
- •Vielfältige sportliche Angebote
Team Events & Ausflüge
- •Events
Modernes Büro
- •Einladende Gemeinschaftsräume
Karriere- und Weiterentwicklung
- •Möglichkeit zur Promotion
- Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IISVollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragmit HomeofficeBerufserfahrenDresden
- Fraunhofer-Gesellschaft
Ingenieur:in FPGA- & Mikrocontroller-Entwicklung(m/w/x)
Vollzeit/Teilzeitmit HomeofficeKeine AngabeDresden - Fraunhofer-Gesellschaft
Promotion in IC-Design mit dem Schwerpunkt CMOS-Backplanes(m/w/x)
Vollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragmit HomeofficeKeine AngabeDresden - Bosch Sensortec GmbH
ASIC Verification Engineer(m/w/x)
Vollzeitmit HomeofficeSeniorDresden - Neo Temp GmbH
Prozessingenieur für die Halbleiterfertigung(m/w/x)
Vollzeitmit HomeofficeBerufserfahrenDresden
Ingenieur:in für universelle Komponenten und Chiplet-Integration(m/w/x)
Die KI-Suchmaschine für Jobs
Beschreibung
In dieser Rolle gestaltest du die Zukunft der Heterointegration, indem du innovative Chiplet-Komponenten entwickelst und komplexe IC-Design-Prozesse von der Spezifikation bis zur Verifikation begleitest.
Lass KI die perfekten Jobs für dich finden!
Lade deinen CV hoch und die Nejo-KI findet passende Stellenangebote für dich.
Anforderungen
- •Studium Elektrotechnik, Informatik, Physik oder vergleichbar
- •Praxis im Chipentwurf und idealerweise Package-Entwurf
- •Sehr gutes Deutsch und Englisch
- •Teamfähigkeit, Selbstständigkeit und zielorientierte Kommunikation
- •Sicherer Umgang mit Chipentwurf- oder Test-Tools
- •Kenntnisse in Spezifikation, Design und Verifikation für RISC-V und FPGAs
- •Anpassung und Integration bestehender IPs
- •Erfahrung im IC-Design-Prozess und physischer Verifikation
- •Kenntnisse in digitaler Implementierung und Package-Effekten
- •Erfahrung mit Testmethoden für Silizium-Dies
- •Idealerweise Erfahrung in Systemmodellierung und Simulation
- •Idealerweise Spezifikation von Schnittstellenkomponenten
Ausbildung
Berufserfahrung
ca. 1 - 4 Jahre
Aufgaben
- •Methoden und Chiplet-Komponenten für komplexe Hardware konzipieren
- •Universelle Komponenten für Chiplet-basierte Systeme spezifizieren und entwickeln
- •Bestehende IPs zur Realisierung funktionaler Chiplet-Komponenten anpassen
- •Komponenten mittels Hardwarebeschreibungssprache designen und implementieren
- •IC-Design-Prozesse von HDL bis GDSII durchführen
- •Synthese, Timing-Closure und physikalische Verifikation übernehmen
- •Testbarkeit von Silizium-Dies durch geeignete Teststrukturen sicherstellen
- •Spezielle Lösungen für Fertigungstechnologien oder A/MS-Komponenten implementieren
- •Pilotnutzer:innen bei der schnellen Prototypenentwicklung unterstützen
Tools & Technologien
Sprachen
Deutsch – verhandlungssicher
Englisch – verhandlungssicher
Benefits
Flexibles Arbeiten
- •Zeitliche Flexibilität
- •Hybrides Arbeiten
Boni & Prämien
- •Variable Vergütungsbestandteile
Sonstige Vorteile
- •Wissenschaftliche Innovationen
Sinnstiftende Arbeit
- •Sinnstiftende Tätigkeit
Lockere Unternehmenskultur
- •Respektvoller Umgang im Team
Weiterbildungsangebote
- •Gezielte Weiterbildung
- •Seminare
- •Sprachkurse
Mentoring & Coaching
- •Coachings
Gesundheits- & Fitnessangebote
- •Vielfältige sportliche Angebote
Team Events & Ausflüge
- •Events
Modernes Büro
- •Einladende Gemeinschaftsräume
Karriere- und Weiterentwicklung
- •Möglichkeit zur Promotion
Über das Unternehmen
Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Branche
Research
Beschreibung
Das Unternehmen ist eines der weltweit führenden Institute für anwendungsorientierte Forschung in den Bereichen Künstliche Intelligenz, Mikroelektronik und Datenerfassung.
- Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Ingenieur:in für heterogene Integration und Toolentwicklung(m/w/x)
Vollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragmit HomeofficeBerufserfahrenDresden - Fraunhofer-Gesellschaft
Ingenieur:in FPGA- & Mikrocontroller-Entwicklung(m/w/x)
Vollzeit/Teilzeitmit HomeofficeKeine AngabeDresden - Fraunhofer-Gesellschaft
Promotion in IC-Design mit dem Schwerpunkt CMOS-Backplanes(m/w/x)
Vollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragmit HomeofficeKeine AngabeDresden - Bosch Sensortec GmbH
ASIC Verification Engineer(m/w/x)
Vollzeitmit HomeofficeSeniorDresden - Neo Temp GmbH
Prozessingenieur für die Halbleiterfertigung(m/w/x)
Vollzeitmit HomeofficeBerufserfahrenDresden