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FRFraunhofer Institute for Silicon Technology ISIT

Thesis: DUV-Assisted Athermal Laser Grooving of Low-κ Dielectrics for Advanced Packaging(m/w/x)

Aachen
VollzeitVor Ort
Nejo KI-Zusammenfassung

Laser grooving of low-κ dielectrics for advanced packaging using DUV-assisted dual-pulse ablation. PhD or Master's degree in engineering or physics required. Flexible working hours, good transport connections.

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Tipps für deine Bewerbung

Anforderungen

  • Studying Mechanical Engineering, Mechatronics, or comparable programme
  • Interest in application-oriented research at intersection of photonics and semiconductor manufacturing
  • Organised, structured, and independent work

Aufgaben

  • Review literature on laser-material interaction in nanoporous low-κ dielectrics
  • Set up and align dual-pulse optical arrangement (DUV pump + 515 nm ablation pulse)
  • Conduct pump-probe characterization of transient optical properties after DUV excitation
  • Investigate dual-pulse ablation in low-κ/Si layer systems
  • Tailor project objectives to your skills and preferences

Ausbildung

Laufendes Studium

Sprachen

Englischverhandlungssicher

Benefits

Flexibles Arbeiten
  • Flexible working hours
Parkplatz & Pendelvorteile
  • Good transport connections
  • Parking spaces
  • E-charging station
  • Parking garage

Von Nejo automatisch aufbereitet

Nejo hat diesen Job automatisch von der Website des Unternehmens Fraunhofer Institute for Silicon Technology ISIT erfasst und die Informationen auf Nejo mit Hilfe von KI für dich aufbereitet. Trotz sorgfältiger Analyse können einzelne Informationen unvollständig oder ungenau sein. Bitte prüfe immer alle Angaben in der Originalanzeige! Inhalte und Urheberrechte der Originalanzeige liegen beim ausschreibenden Unternehmen.

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Über das Unternehmen

FR
ResearchAachen

Fraunhofer ISIT is a research and manufacturing environment focused on power electronics, developing processes and devices based on gallium nitride.

ilt.fraunhofer.de
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Nejo bewertet ihn, und bringt ihn danach gemeinsam mit dir in Bestform.

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  • Fraunhofer-Gesellschaft
    Thesis: Pump-Probe of fs DUV-Induced Transient Electron Dynamics in Low-κ Dielectrics for AI-Chips(m/w/x)
    VollzeitPraktikumnur vor Ort
    Aachen
  • Fraunhofer-Gesellschaft
    Thesis: Ultra-short pulsed laser polishing with beam shaping for a green process chain(m/w/x)
    VollzeitPraktikumnur vor Ort
    Aachen
  • Fraunhofer-Gesellschaft
    Thesis: Flexible, Scalable Laser Processes with Planar Light Valves for Battery Production(m/w/x)
    Vollzeitnur vor OrtJunior
    Aachen
  • Fraunhofer-Gesellschaft
    Abschlussarbeit DUV-unterstütztes athermisches Laser-Grooving von Low-κ-Dielektrika für KI-Chips(m/w/x)
    VollzeitPraktikumnur vor Ort
    Aachen
  • Fraunhofer-Gesellschaft
    Master's Thesis: In-situ analysis of UKP laser structuring in sapphire(m/w/x)
    Vollzeitnur vor OrtKeine Angabe
    Aachen

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