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Thesis: DUV-Assisted Athermal Laser Grooving of Low-κ Dielectrics for Advanced Packaging(m/w/x)
Laser grooving of low-κ dielectrics for advanced packaging using DUV-assisted dual-pulse ablation. PhD or Master's degree in engineering or physics required. Flexible working hours, good transport connections.
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Anforderungen
- Studying Mechanical Engineering, Mechatronics, or comparable programme
- Interest in application-oriented research at intersection of photonics and semiconductor manufacturing
- Organised, structured, and independent work
Aufgaben
- Review literature on laser-material interaction in nanoporous low-κ dielectrics
- Set up and align dual-pulse optical arrangement (DUV pump + 515 nm ablation pulse)
- Conduct pump-probe characterization of transient optical properties after DUV excitation
- Investigate dual-pulse ablation in low-κ/Si layer systems
- Tailor project objectives to your skills and preferences
Ausbildung
Sprachen
Benefits
- Flexible working hours
- Good transport connections
- Parking spaces
- E-charging station
- Parking garage
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Fraunhofer ISIT is a research and manufacturing environment focused on power electronics, developing processes and devices based on gallium nitride.
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