Dein persönlicher KI-Karriere-Agent
RF Design Expert for the Development of Wireless Communication Interfaces of Chiplets(m/w/x)
Entwicklung und Optimierung integrierter HF-Schaltungen im mmWave- und Sub-THz-Bereich für Chiplet-Kommunikationsschnittstellen. Mindestens 5 Jahre Erfahrung in 2,5/3D-EM-Simulation und HF-Schaltungsentwurf erforderlich. Einbindung in großes wissenschaftliches Netzwerk.
Anforderungen
- Promotion oder Master in Elektrotechnik, Nachrichtentechnik, Halbleitertechnologien oder ähnlich
- Hervorragende Kenntnisse in Hochfrequenztechnik und EM-Feldtheorie
- Mindestens 5 Jahre Erfahrung in 2,5/3D-EM-Simulation und HF-Schaltungsentwurf
- Fortgeschrittene Kenntnisse in komplexen HF-Messtechniken
- Erfahrung im Antennendesign und Entwurf passiver HF-Bauelemente/Strukturen (idealerweise)
- Hohe Motivation und schnelle Einarbeitung in neue Herausforderungen
- Teamfähigkeit für qualitativ hochwertige Ergebnisse
- Selbstständiges, strukturiertes Arbeiten mit Weitblick und Problemlösungsfähigkeiten
- Sehr gute Kommunikationsfähigkeiten in Deutsch und Englisch
Aufgaben
- Integrierte HF-Schaltungen und -Systeme im mmWave- und Sub-THz-Bereich für drahtlose Kommunikationsschnittstellen in Chiplets entwickeln und optimieren
- Passive HF-Komponenten und 3D-Strukturen für die Integration einer drahtlosen Kommunikationsschnittstelle in ein Chiplet entwerfen
- Hochgeschwindigkeits Steuer- und Datenverbindungen zur Integration drahtloser Kommunikationsschnittstellen in komplexe, heterogen integrierte Systeme entwerfen
- Eng mit internen Technologieabteilungen für heterogene Integration sowie externen Partnern auf hohem wissenschaftlichem Niveau zusammenarbeiten
- Geschäftsaktivitäten mit Industriekunden durch technisches Fachwissen unterstützen
- Institut und Abteilung auf wissenschaftlichen Konferenzen und Projektbesprechungen vertreten
- Erzielte Ergebnisse bei Veranstaltungen präsentieren und fachlichen Austausch suchen
- An technischen Diskussionen mit anderen Expert:innen teilnehmen und neue Ideen entwickeln
- Ergebnisse in hochrangigen wissenschaftlichen Publikationen und Berichten veröffentlichen
Berufserfahrung
- 5 Jahre
Ausbildung
- Doktor / Ph.D.
Sprachen
- Deutsch – verhandlungssicher
- Englisch – verhandlungssicher
Benefits
Boni & Prämien
- Leistungs- und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile
Abwechslungsreiche Aufgaben
- Herausfordernde und abwechslungsreiche Tätigkeit
- Vielfalt der Kompetenzen
Lockere Unternehmenskultur
- Zusammenarbeit im interdisziplinären und internationalen Team
Karriere- und Weiterentwicklung
- Einbindung in großes wissenschaftliches Netzwerk
- Karriereschub für berufliche und persönliche Entwicklung
- Möglichkeiten zur Promotion
Weiterbildungsangebote
- Individuelle und umfassende Weiterbildungsmöglichkeiten
Sonstige Vorteile
- Teilnahme am Fraunhofer-Frauenförderprogramm TALENTA
- Förderung von Diversität
- Gleiche Eignung bei Behinderung bevorzugt
- Gemeinsame Lösungen für Bewerber*innen mit Behinderung
Familienfreundlichkeit
- Work-Life-Balance
Flexibles Arbeiten
- Flexible Arbeitszeitmodelle
- Mobiles Arbeiten
Startup-Atmosphäre
- Coworking-Büro
Parkplatz & Pendelvorteile
- Gute Verkehrsanbindung
Öffi Tickets
- Vergünstigtes Jobticket
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Anforderungen
- Promotion oder Master in Elektrotechnik, Nachrichtentechnik, Halbleitertechnologien oder ähnlich
- Hervorragende Kenntnisse in Hochfrequenztechnik und EM-Feldtheorie
- Mindestens 5 Jahre Erfahrung in 2,5/3D-EM-Simulation und HF-Schaltungsentwurf
- Fortgeschrittene Kenntnisse in komplexen HF-Messtechniken
- Erfahrung im Antennendesign und Entwurf passiver HF-Bauelemente/Strukturen (idealerweise)
- Hohe Motivation und schnelle Einarbeitung in neue Herausforderungen
- Teamfähigkeit für qualitativ hochwertige Ergebnisse
- Selbstständiges, strukturiertes Arbeiten mit Weitblick und Problemlösungsfähigkeiten
- Sehr gute Kommunikationsfähigkeiten in Deutsch und Englisch
Aufgaben
- Integrierte HF-Schaltungen und -Systeme im mmWave- und Sub-THz-Bereich für drahtlose Kommunikationsschnittstellen in Chiplets entwickeln und optimieren
- Passive HF-Komponenten und 3D-Strukturen für die Integration einer drahtlosen Kommunikationsschnittstelle in ein Chiplet entwerfen
- Hochgeschwindigkeits Steuer- und Datenverbindungen zur Integration drahtloser Kommunikationsschnittstellen in komplexe, heterogen integrierte Systeme entwerfen
- Eng mit internen Technologieabteilungen für heterogene Integration sowie externen Partnern auf hohem wissenschaftlichem Niveau zusammenarbeiten
- Geschäftsaktivitäten mit Industriekunden durch technisches Fachwissen unterstützen
- Institut und Abteilung auf wissenschaftlichen Konferenzen und Projektbesprechungen vertreten
- Erzielte Ergebnisse bei Veranstaltungen präsentieren und fachlichen Austausch suchen
- An technischen Diskussionen mit anderen Expert:innen teilnehmen und neue Ideen entwickeln
- Ergebnisse in hochrangigen wissenschaftlichen Publikationen und Berichten veröffentlichen
Berufserfahrung
- 5 Jahre
Ausbildung
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Sprachen
- Deutsch – verhandlungssicher
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Benefits
Boni & Prämien
- Leistungs- und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile
Abwechslungsreiche Aufgaben
- Herausfordernde und abwechslungsreiche Tätigkeit
- Vielfalt der Kompetenzen
Lockere Unternehmenskultur
- Zusammenarbeit im interdisziplinären und internationalen Team
Karriere- und Weiterentwicklung
- Einbindung in großes wissenschaftliches Netzwerk
- Karriereschub für berufliche und persönliche Entwicklung
- Möglichkeiten zur Promotion
Weiterbildungsangebote
- Individuelle und umfassende Weiterbildungsmöglichkeiten
Sonstige Vorteile
- Teilnahme am Fraunhofer-Frauenförderprogramm TALENTA
- Förderung von Diversität
- Gleiche Eignung bei Behinderung bevorzugt
- Gemeinsame Lösungen für Bewerber*innen mit Behinderung
Familienfreundlichkeit
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Flexibles Arbeiten
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Über das Unternehmen
Fraunhofer-Gesellschaft
Branche
Research
Beschreibung
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