Dein persönlicher KI-Karriere-Agent
Plasma Process & Equipment Engineer(m/w/x)
Entwicklung und Optimierung von PECVD, RIE, IBE und Plasma-Ashing-Systemen für Halbleiterprozesse. Master/Bachelor in MINT-Fächern sowie Verständnis von Halbleiterprozessen erforderlich. Leistungsorientierte Bonuspläne und TE-Aktienkaufprogramm.
Anforderungen
- Abschluss (Master/Bachelor) in Elektrotechnik, Maschinenbau, Materialwissenschaften, Physik, Chemieingenieurwesen oder vergleichbar
- Verständnis von Halbleiterprozessen, Anlagenhardware, Vakuumsystemen, RF-Plasma, thermischen Prozessen oder chemischen Reaktionen
- Analytische Fähigkeiten und Problemlösungskompetenz
- Erfahrung mit Datenanalysetools oder Programmiersprachen von Vorteil (z.B. JMP, R, Python, MATLAB)
- Sehr gute Englischkenntnisse
- Sehr gute Deutschkenntnisse
Aufgaben
- Plasmabasierte Halbleiterprozesse entwickeln, charakterisieren und optimieren
- PECVD‑Deposition, Reactive Ion Etching (RIE), Ion Beam Etching (IBE) sowie Plasma‑Ashing‑Systeme entwickeln, charakterisieren und optimieren
- Process Windows und Plasmaparameter definieren und verfeinern
- RF‑Leistung, Druck, Gaschemie, Bias‑Spannung und Temperatur definieren und verfeinern
- Design of Experiments (DOE) und statistische Methoden anwenden
- Yield‑Abweichungen, plasmainduzierte Defekte und Prozessdrifts untersuchen
- Systematische Root Cause Analysis durchführen
- Prozesskontrollstrategien etablieren und pflegen
- Schichtdicken, Ätzraten, Uniformität, Selektivität, Defektdichte und Plasmastabilität überwachen
- Neue Plasma‑Rezepte und Technologieknoten vom R&D‑Umfeld in die High‑Volume‑Fertigung überführen
- Neue Anlagen auswählen, spezifizieren und installieren
- Technologische Upgrades auswählen, spezifizieren und installieren
- Tool‑Qualifikationen (IQ/OQ/PQ) durchführen
- Konsistenten Process‑Tool‑Matchings innerhalb der Anlagenflotte sicherstellen
- Anlagenverfügbarkeit, MTBF und Durchsatz überwachen und verbessern
- TPM‑Methoden anwenden
- Mit Equipment‑Herstellern zur Fehlerbehebung zusammenarbeiten
- Mit Equipment‑Herstellern für Upgrades zusammenarbeiten
- Mit Equipment‑Herstellern zur Optimierung präventiver Wartungsstrategien zusammenarbeiten
- Große Datensätze aus Inline‑Metrologie analysieren
- Große Datensätze aus elektrischen Messungen analysieren
- Trends identifizieren
- Prozessdrifts vermeiden
- Automatisierungsskripte entwickeln und unterstützen
- Monitoring‑Dashboards entwickeln und unterstützen
- Visualisierungstools für das Echtzeit‑Tracking entwickeln und unterstützen
- An FMEA teilnehmen
- An Risikoanalysen teilnehmen
- An Change‑Management‑Aktivitäten teilnehmen
- Continuous‑Improvement‑Initiativen vorantreiben
- Zykluszeiten reduzieren
- Plasma‑Consumables optimieren
- Cost of Poor Quality (CoPQ) senken
- Produktionsteams technisch unterstützen
- Mit globalen Engineering‑Teams zur Technologietransfer‑Unterstützung zusammenarbeiten
- Mit globalen Engineering‑Teams zum Benchmarking zusammenarbeiten
- Prozessrezepte dokumentieren
- Arbeitsanweisungen dokumentieren
- Spezifikationen dokumentieren
- Change‑Control‑Prozesse dokumentieren
- Qualitätsstandards gemäß dokumentieren
Berufserfahrung
- 3 - 5 Jahre
Ausbildung
- Master-Abschluss
Sprachen
- Englisch – verhandlungssicher
- Deutsch – verhandlungssicher
Tools & Technologien
- JMP
- R
- Python
- MATLAB
Benefits
Boni & Prämien
- Leistungsorientierte Bonuspläne
Gesundheits- & Fitnessangebote
- Sport- und Fitnessangebote
Attraktive Vergütung
- TE-Aktienkaufprogramm
Gemeinnützige Ausrichtung
- Lokale gemeinnützige Aktionen
Team Events & Ausflüge
- TE-interne Interessensgruppen
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Elektroingenieur Prüfplanung(m/w/x)
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Mikrotechnolog:in Halbleiter / Waferprozessierung(m/w/x)
Vollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragnur vor OrtBerufserfahrenBerlin
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Ausbildung
- Master-Abschluss
Sprachen
- Englisch – verhandlungssicher
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Benefits
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Über das Unternehmen
TE Connectivity
Branche
Engineering
Beschreibung
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