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Masterarbeit in der Kostenmodellierung und Analyse der Herstellungsprozesse für Glaskernsubstrate in Chiplet-Anwendungen(m/w/x)
Beschreibung
In dieser Masterarbeit erforschst du die Zukunft des Halbleiter-Packagings, indem du die Wirtschaftlichkeit von Glaskernsubstraten für Chiplet-Anwendungen analysierst und entscheidende Empfehlungen für die Kosten- und Wertanalyse-Teams entwickelst.
Lass KI die perfekten Jobs für dich finden!
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Anforderungen
- •Masterstudium im Bereich Wirtschaftsingenieurwesen, Materialwissenschaften, Maschinenbau oder vergleichbar
- •Sicherer Umgang mit MS Office, insbesondere Excel; Kenntnisse in Halbleiter-Packaging, Kostenmodellierung oder Lieferkettenanalyse von Vorteil
- •Analytisches und kritisches Denken, strukturierte und selbstständige Arbeitsweise, lösungsorientierte Denkweise, Verantwortungsbewusstsein, Kommunikationsfähigkeit, Teamfähigkeit
- •Starkes Interesse an Fertigungstechnologien und der Bewertung von Business Cases
- •Verhandlungssicheres Deutsch und Englisch
Ausbildung
Aufgaben
- •Die Zukunft des Halbleiter-Packagings untersuchen
- •Eine umfassende techno-ökonomische Analyse durchführen
- •Kosteneffizienz und Herstellbarkeit bewerten
- •Ein anspruchsvolles Kostenmodell entwickeln
- •Die Wirtschaftlichkeit von Glas als Kernsubstrat bewerten
- •Neue Technologie mit etablierten Leiterplattenlösungen vergleichen
- •Wichtige Kostentreiber identifizieren
- •Potenziale zur Kostenreduktion aufdecken
- •Technische Ansätze für die Massenproduktion analysieren und benchmarken
- •Skalierbarkeit und Prozessstabilität bewerten
- •Marktanalyse geeigneter Glasmaterialien durchführen
- •Lieferantenlandschaft analysieren
- •Reife der Lieferkette bewerten
- •Potenzielle Risiken und Engpässe identifizieren
- •Lieferanten benchmarken
- •Nachhaltigkeitsaspekte in die Analyse integrieren
Tools & Technologien
Sprachen
Deutsch – verhandlungssicher
Englisch – verhandlungssicher
- Bosch GroupVollzeitPraktikumnur vor OrtRenningen
- Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Studienarbeit, Bachelor- oder Masterarbeiten(m/w/x)
VollzeitPraktikumnur vor OrtStuttgart - BT Electronics GmbH
Werkstudent Wirtschaftsingenieurwesen - Prozessoptimierung Schwerpunkt E/E(m/w/x)
VollzeitWerkstudentnur vor OrtBöblingen - Bosch Group
Pflichtpraktikum im Bereich Einkaufscontrolling(m/w/x)
VollzeitPraktikumnur vor OrtStuttgart - Bosch Group
Pflichtpraktikum im strategischen Einkauf(m/w/x)
VollzeitPraktikumnur vor OrtStuttgart
Masterarbeit in der Kostenmodellierung und Analyse der Herstellungsprozesse für Glaskernsubstrate in Chiplet-Anwendungen(m/w/x)
Die KI-Suchmaschine für Jobs
Beschreibung
In dieser Masterarbeit erforschst du die Zukunft des Halbleiter-Packagings, indem du die Wirtschaftlichkeit von Glaskernsubstraten für Chiplet-Anwendungen analysierst und entscheidende Empfehlungen für die Kosten- und Wertanalyse-Teams entwickelst.
Lass KI die perfekten Jobs für dich finden!
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Anforderungen
- •Masterstudium im Bereich Wirtschaftsingenieurwesen, Materialwissenschaften, Maschinenbau oder vergleichbar
- •Sicherer Umgang mit MS Office, insbesondere Excel; Kenntnisse in Halbleiter-Packaging, Kostenmodellierung oder Lieferkettenanalyse von Vorteil
- •Analytisches und kritisches Denken, strukturierte und selbstständige Arbeitsweise, lösungsorientierte Denkweise, Verantwortungsbewusstsein, Kommunikationsfähigkeit, Teamfähigkeit
- •Starkes Interesse an Fertigungstechnologien und der Bewertung von Business Cases
- •Verhandlungssicheres Deutsch und Englisch
Ausbildung
Aufgaben
- •Die Zukunft des Halbleiter-Packagings untersuchen
- •Eine umfassende techno-ökonomische Analyse durchführen
- •Kosteneffizienz und Herstellbarkeit bewerten
- •Ein anspruchsvolles Kostenmodell entwickeln
- •Die Wirtschaftlichkeit von Glas als Kernsubstrat bewerten
- •Neue Technologie mit etablierten Leiterplattenlösungen vergleichen
- •Wichtige Kostentreiber identifizieren
- •Potenziale zur Kostenreduktion aufdecken
- •Technische Ansätze für die Massenproduktion analysieren und benchmarken
- •Skalierbarkeit und Prozessstabilität bewerten
- •Marktanalyse geeigneter Glasmaterialien durchführen
- •Lieferantenlandschaft analysieren
- •Reife der Lieferkette bewerten
- •Potenzielle Risiken und Engpässe identifizieren
- •Lieferanten benchmarken
- •Nachhaltigkeitsaspekte in die Analyse integrieren
Tools & Technologien
Sprachen
Deutsch – verhandlungssicher
Englisch – verhandlungssicher
Über das Unternehmen
Bosch Group
Branche
IT
Beschreibung
Das Unternehmen entwickelt hochwertige Technologien und Dienstleistungen, die das Leben der Menschen verbessern.
- Bosch Group
Masterarbeit in der Steuerung von Querschnitt und Benetzung Prozessoptimierung im Polymer-Inkjet-Druck im Halbleiterbereich(m/w/x)
VollzeitPraktikumnur vor OrtRenningen - Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Studienarbeit, Bachelor- oder Masterarbeiten(m/w/x)
VollzeitPraktikumnur vor OrtStuttgart - BT Electronics GmbH
Werkstudent Wirtschaftsingenieurwesen - Prozessoptimierung Schwerpunkt E/E(m/w/x)
VollzeitWerkstudentnur vor OrtBöblingen - Bosch Group
Pflichtpraktikum im Bereich Einkaufscontrolling(m/w/x)
VollzeitPraktikumnur vor OrtStuttgart - Bosch Group
Pflichtpraktikum im strategischen Einkauf(m/w/x)
VollzeitPraktikumnur vor OrtStuttgart