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Internship Development of Die-Attach Processes for GaN Power Module Assembly(m/w/x)
Implementing and evaluating die-attach processes for GaN power modules, including commissioning a hot press. 3D CAD design skills and hands-on assembly experience required. Flexible hours, remote work option, and exclusive research insights.
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Anforderungen
- Studying Electrical Engineering, Mechatronics, or related field
- Proficiency in 3D CAD software
- Enjoyment of hands-on tinkering
- Practical experience in assembly and interconnection technology
- Contribution to team and working towards shared goals
- Independent and high-standard task completion
- Fluent German and English communication
Aufgaben
- Implement and evaluate die-attach processes
- Commission a hot press for silver sintering
- Design alignment fixtures in Autodesk Inventor
- Create final documentation
Ausbildung
Sprachen
Tools & Technologien
Benefits
- Flexible working hours
- Occasional remote work
- Exclusive research insights
- Teamwork experience
- Equal opportunities
- Diversity
- State-of-the-art lab infrastructure
- Research mix (experimental/theoretical)
- Scientist supervision and feedback
- After-work events
- Annual employee parties
Von Nejo automatisch aufbereitet
Nejo hat diesen Job automatisch von der Website des Unternehmens Fraunhofer-Gesellschaft erfasst und die Informationen auf Nejo mit Hilfe von KI für dich aufbereitet. Trotz sorgfältiger Analyse können einzelne Informationen unvollständig oder ungenau sein. Bitte prüfe immer alle Angaben in der Originalanzeige! Inhalte und Urheberrechte der Originalanzeige liegen beim ausschreibenden Unternehmen.
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Das Unternehmen ist eine der führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung mit 76 Instituten in Deutschland.
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