Fraunhofer-Gesellschaft
Mikrotechnolog:in Halbleiter / Waferprozessierung(m/w/x)
Vollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragnur vor OrtBerufserfahren
Berlin
Neuer Job?Nejo!
Dein persönlicher KI-Karriere-Agent
FRFraunhofer-Gesellschaft
Gruppenleiter:in - Fine Pitch Assembly and Interconnect(m/w/x)
Berlin
Vollzeit, TeilzeitBefristeter VertragVor OrtBerufserfahren
AI/ML
Nejo KI-Zusammenfassung
Leitung eines Teams für Flip Chip Bonden und andere Bondverfahren in der angewandten Forschung. Mehrjährige Berufs- und Projekterfahrung in Materialwissenschaft, Physik oder Elektrotechnik erforderlich. Freiraum zur Umsetzung eigener Ideen.
Anforderungen
- Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium (Materialwissenschaft, Physik, Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik) mit mehrjähriger Berufs- und Projekterfahrung in Ingenieurwissenschaften; Promotion vorteilhaft
- Umfangreiches technologisches Wissen (Halbleitertechnologie, Materialwissenschaft, Elektrotechnik); tiefgehende Kenntnisse Flip Chip Montage (Reflow, Thermokompression, transientes Flüssigphasenbonden), hermetische Verkapselung, Massive Parallel Bonding
- Hohe Motivation für F&E zur Weiterentwicklung industrienaher Lösungen und Steigerung der Zuverlässigkeit
- Ganzheitliche Problemerkennung und Entwicklung innovativer Lösungsideen (Detektoren, Photonik, RF, HPC, kryogene AVT, MEMS)
- Ausgeprägte Kommunikation, Organisationstalent und Umsetzungsstärke für interdisziplinäre Teams
- Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse
Aufgaben
- Ein motiviertes Team leiten
- Entwicklung von Flip Chip Bonden und anderen Bondverfahren verantworten
- Strategische und wirtschaftliche Ausrichtung der Gruppe verantworten
- Entwicklung der Gruppe vorantreiben
- Personalführung übernehmen
- Wissenschaftliche Expertise der Gruppe ausbauen
- Arbeitsaufgaben koordinieren
- Strategische Personalentwicklung gestalten
- Akquise von Industrieprojekten koordinieren
- Akquise von öffentlich geförderten Projekten koordinieren
- Erschließung neuer Forschungsthemen unterstützen
- Erschließung neuer Märkte unterstützen
- Erschließung neuer Kooperationsthemen unterstützen
- Wafer-Level-Packaging Technologien entwickeln
- Prototypen entwickeln
- Im ISO5-Reinraum arbeiten
- Technologischen Prozessbereich verantworten
- Flip-Chip-Assembly-Equipment verantworten
Berufserfahrung
- ca. 1 - 4 Jahre
Ausbildung
- Master-Abschluss
Sprachen
- Deutsch – verhandlungssicher
- Englisch – verhandlungssicher
Tools & Technologien
- Halbleitertechnologie
- Materialwissenschaft
- Elektrotechnik
- Flip Chip Montage
- Reflow
- Thermokompression
- transientes Flüssigphasenbonden
- hermetische Verkapselung
- Massive Parallel Bonding
- Detektoren
- Photonik
- RF
- HPC
- kryogene AVT
- MEMS
Benefits
Sonstige Zulagen
- Jahressonderzahlung nach TVöD Bund
Boni & Prämien
- Leistungs- und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile
Abwechslungsreiche Aufgaben
- Abwechslungsreiche Tätigkeit
Lockere Unternehmenskultur
- Aufgeschlossenes, motiviertes Team
Sinnstiftende Arbeit
- Freiraum zur Umsetzung eigener Ideen
Mentoring & Coaching
- Strukturierte und engagierte Einarbeitung
Weiterbildungsangebote
- Umfangreiche und zielgerichtete Weiterbildungsmöglichkeiten
Mehr Urlaubstage
- 30 Tage Urlaub
Betriebliche Altersvorsorge
- Betriebliche Altersvorsorge (VBL)
Flexibles Arbeiten
- Flexible Arbeitszeiten
Familienfreundlichkeit
- Vereinbarkeit von Familie und Beruf
- Gute Work-Life-Balance
Öffi Tickets
- Vergünstigtes Firmen- bzw. Deutschlandticket
Parkplatz & Pendelvorteile
- Gute Verkehrsanbindung
- Kostenlose Parkplätze
Die Originalanzeige dieses Stellenangebotes in der aktuellsten Version findest du hier. Nejo hat diesen Job automatisch von der Website des Unternehmens Fraunhofer-Gesellschaft erfasst und die Informationen auf Nejo mit Hilfe von KI für dich aufbereitet. Trotz sorgfältiger Analyse können einzelne Informationen unvollständig oder ungenau sein. Bitte prüfe immer alle Angaben in der Originalanzeige! Inhalte und Urheberrechte der Originalanzeige liegen beim ausschreibenden Unternehmen.
Noch nicht perfekt?
- Fraunhofer-Gesellschaft
Leiter:in Technik(m/w/x)
Vollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragnur vor OrtBerufserfahrenBerlin - Bertrandt
Manager Mikrooptik-Technologie(m/w/x)
Vollzeitnur vor OrtBerufserfahrenBerlin - Lumics GmbH
Entwicklungsingenieur:in Simulation & Design für III/V-Laserdioden(m/w/x)
Vollzeitnur vor OrtBerufserfahrenBerlin - PolyTALENT
Produktionskoordinator Elektronikfertigung MedTech(m/w/x)
Vollzeitnur vor OrtBerufserfahrenBerlin
FRFraunhofer-Gesellschaft
Gruppenleiter:in - Fine Pitch Assembly and Interconnect(m/w/x)
Berlin
Vollzeit, TeilzeitBefristeter VertragVor OrtBerufserfahren
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Nejo KI-Zusammenfassung
Leitung eines Teams für Flip Chip Bonden und andere Bondverfahren in der angewandten Forschung. Mehrjährige Berufs- und Projekterfahrung in Materialwissenschaft, Physik oder Elektrotechnik erforderlich. Freiraum zur Umsetzung eigener Ideen.
Anforderungen
- Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium (Materialwissenschaft, Physik, Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik) mit mehrjähriger Berufs- und Projekterfahrung in Ingenieurwissenschaften; Promotion vorteilhaft
- Umfangreiches technologisches Wissen (Halbleitertechnologie, Materialwissenschaft, Elektrotechnik); tiefgehende Kenntnisse Flip Chip Montage (Reflow, Thermokompression, transientes Flüssigphasenbonden), hermetische Verkapselung, Massive Parallel Bonding
- Hohe Motivation für F&E zur Weiterentwicklung industrienaher Lösungen und Steigerung der Zuverlässigkeit
- Ganzheitliche Problemerkennung und Entwicklung innovativer Lösungsideen (Detektoren, Photonik, RF, HPC, kryogene AVT, MEMS)
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Berufserfahrung
- ca. 1 - 4 Jahre
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Benefits
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Abwechslungsreiche Aufgaben
- Abwechslungsreiche Tätigkeit
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Sinnstiftende Arbeit
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- Strukturierte und engagierte Einarbeitung
Weiterbildungsangebote
- Umfangreiche und zielgerichtete Weiterbildungsmöglichkeiten
Mehr Urlaubstage
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- Betriebliche Altersvorsorge (VBL)
Flexibles Arbeiten
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Familienfreundlichkeit
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- Gute Work-Life-Balance
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Über das Unternehmen
Fraunhofer-Gesellschaft
Branche
Research
Beschreibung
Das Unternehmen ist eine der führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung mit 76 Instituten in Deutschland.
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Vollzeit/TeilzeitBefristeter Vertragnur vor OrtBerufserfahrenBerlin - Bertrandt
Manager Mikrooptik-Technologie(m/w/x)
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Entwicklungsingenieur:in Simulation & Design für III/V-Laserdioden(m/w/x)
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